實習生
許育銓
題目
3D IC DFT
帶領員
林致淳
實習內容
- MS
- Reproduce Ian’s thesis
進度規劃
實習週記
影片心得:
看完了三部影片,循序漸進的了解CAE組對學生的基本要求與能力。本來我是想往結構組發展,只是了解越多以後發現,如果念了結構組,將來往業界發展時,呆板的工作內容實在令人有點害怕。而在CAE組就有更廣的發展方向,我可以大量運用電腦軟體來幫助研發,加上我本來就對於電腦操作很有興趣,如果說能在CAE的路上不斷創新、不斷研發,相信繼續努力下去我能收穫良多!
第一週:
第一週由於對研究題目3D IC的理解甚淺,所以先被指定了五篇論文要回顧,雖然消化速度很慢,目前只看完了三篇,還是大致了解了3D IC的基本要件跟現在研究的目標。為了讓電子產品能繼續縮小體積,現在的目標想讓晶片立體化,將原本的積體電路三維的組合,而層層之間的焊點主要為介金屬,在奈米微觀尺度下有其特殊的材料性質,容易在高溫下產生不良的結構,最後導致空隙產生而良率不足。如何改善這個現象是現在科技發展的一道關卡,由於是第一次接觸到這麼新穎的題目,也是從來沒學過的東西,而且跟科技發展息息相關,因此心中充滿了鬥志。
第二週:
1. 學習DFT在分析3D IC的應用
2. 練習MS的基本操作
3. 開始進行Cu6Sn5的幾何最佳化與計算Ni dopent的Elastic constant
第三週:
1. Elastic Analysis數據後處理
2. 隨時注意國網中心的JOB
3. 準備期中報告
第四週:
1. 期中報告
2. 檢查數據正確與否與精確性
第五週:
1. 檢查數據正確與否與精確性
由於學長跟老師都還沒回國,所以沒有進度
第六週:
去七天的香港交流營,沒有進度
第七週:
1. 跟老師報告Elastic constant的研究結果
2. 3D IC計劃暫時中止,改為奈米線的研究
3. 學習Dislocation與操作MD++
第八週:
1. 學習Dislocation與操作MD++
看完了三部影片,循序漸進的了解CAE組對學生的基本要求與能力。本來我是想往結構組發展,只是了解越多以後發現,如果念了結構組,將來往業界發展時,呆板的工作內容實在令人有點害怕。而在CAE組就有更廣的發展方向,我可以大量運用電腦軟體來幫助研發,加上我本來就對於電腦操作很有興趣,如果說能在CAE的路上不斷創新、不斷研發,相信繼續努力下去我能收穫良多!
第一週:
第一週由於對研究題目3D IC的理解甚淺,所以先被指定了五篇論文要回顧,雖然消化速度很慢,目前只看完了三篇,還是大致了解了3D IC的基本要件跟現在研究的目標。為了讓電子產品能繼續縮小體積,現在的目標想讓晶片立體化,將原本的積體電路三維的組合,而層層之間的焊點主要為介金屬,在奈米微觀尺度下有其特殊的材料性質,容易在高溫下產生不良的結構,最後導致空隙產生而良率不足。如何改善這個現象是現在科技發展的一道關卡,由於是第一次接觸到這麼新穎的題目,也是從來沒學過的東西,而且跟科技發展息息相關,因此心中充滿了鬥志。
第二週:
1. 學習DFT在分析3D IC的應用
2. 練習MS的基本操作
3. 開始進行Cu6Sn5的幾何最佳化與計算Ni dopent的Elastic constant
第三週:
1. Elastic Analysis數據後處理
2. 隨時注意國網中心的JOB
3. 準備期中報告
第四週:
1. 期中報告
2. 檢查數據正確與否與精確性
第五週:
1. 檢查數據正確與否與精確性
由於學長跟老師都還沒回國,所以沒有進度
第六週:
去七天的香港交流營,沒有進度
第七週:
1. 跟老師報告Elastic constant的研究結果
2. 3D IC計劃暫時中止,改為奈米線的研究
3. 學習Dislocation與操作MD++
第八週:
1. 學習Dislocation與操作MD++